麥瑞特電纜材料(昆山)有限公司

專(zhuan) 業(ye) 生產(chan) 電纜繞包材料與(yu) 填充材料

當您滑動智能手機屏幕時，或許不會(hui) 想到，在那些精密電路板的夾層中，正隱藏著一層厚度僅(jin) 0.01毫米的”守護者”——銅箔麥拉。 這種由銅箔與(yu) 聚酯薄膜（PET）複合而成的特種材料，正在5G基站、新能源汽車電池、柔性電路板等高端製造領域掀起一場靜默的技術革命。

一、銅箔麥拉的結構密碼

銅箔麥拉采用精密疊層工藝，將電解銅箔與(yu) 聚酯薄膜通過耐高溫膠黏劑複合。這種結構設計使其兼具金屬與(yu) 高分子材料的雙重特性：

• 導電屏蔽層：6-70μm厚度的銅箔提供電磁屏蔽效能，可將設備內(nei) 部電磁輻射衰減30dB以上

• 絕緣保護層：12-250μm的PET薄膜具備15kV/mm的介電強度，遠超普通塑料10倍

  

• 應力緩衝(chong) 層：特殊膠黏劑使複合結構在-40℃至150℃環境下仍保持0.5%以下的尺寸變化率 在新能源汽車動力電池組中，這種三層複合結構能同步實現電芯間的電磁隔離、熱失控防護和機械應力緩衝(chong) ，已成為(wei) 特斯拉4680電池包的標準配置材料。

  二、技術突破催生應用革命

  1. 消費電子微型化突圍

  在手機主板設計中，0.015mm超薄型銅箔麥拉成功替代傳(chuan) 統金屬屏蔽罩，使器件布局密度提升40%。vivo X90係列通過該材料實現天線淨空區縮減1.2mm，為(wei) 5000mAh電池騰出寶貴空間。

  2. 高頻通信的關鍵支撐

  5G毫米波基站中，銅箔麥拉的表麵粗糙度（Rz≤2μm）使其在28GHz頻段仍保持0.15dB/cm的優(you) 異信號傳(chuan) 輸損耗。華為(wei) 實驗室數據顯示，采用該材料的AAU模塊，散熱效率提升18%，整機重量減輕23%。

  3. 柔性電子新紀元

  可折疊手機轉軸部位使用的異方性導電麥拉膠帶，突破10萬(wan) 次彎折測試門檻。三星Galaxy Z Flip5的鉸鏈區域，3μm銅箔與(yu) 50μm液晶聚合物薄膜的組合，實現0.01Ω/sq方阻與(yu) 180°自由彎折的完美平衡。

  三、技術迭代的三大方向

1. 超薄化攻堅 行業(ye) 龍頭長春高琦已量產(chan) 8μm銅箔+6μmPET的組合產(chan) 品，相比傳(chuan) 統產(chan) 品厚度縮減60%，單位麵積重量僅(jin) 15g/m²。這種突破使該材料開始滲透TWS耳機等微電子領域。

2. 耐溫性能突破 新型聚酰亞(ya) 胺基麥拉薄膜可承受300℃瞬時高溫，配合納米銀導電膠，使材料在電動汽車電控係統的應用溫度窗口拓寬至-196℃～280℃。

3. 環保型演進 歐盟RoHS2.0指令推動生物基膠黏劑研發，巴斯夫最新開發的玉米澱粉改性粘合劑，使銅箔麥拉VOC排放量降低至0.5mg/m³，完全符合醫療電子器械的潔淨室標準。

   四、千億市場的增長密碼

   據QYResearch預測，2023年全球銅箔麥拉市場規模已達47億(yi) 美元，在新能源汽車三電係統、儲(chu) 能設備、AR/VR裝置等需求驅動下，未來五年將保持12.3%的複合增長率。值得關(guan) 注的是，高頻高速應用領域的細分市場增速達18.7%，成為(wei) 材料廠商競逐的新藍海。 在深圳寶安區的某條智能化產(chan) 線上，一卷卷銅箔麥拉正以每分鍾80米的速度完成複合、分切、檢測工序。這些看似普通的銀色卷材，即將被裝入發往全球的集裝箱，繼續書(shu) 寫(xie) 電子材料領域的創新傳(chuan) 奇。