麥瑞特電纜材料(昆山)有限公司

專(zhuan) 業(ye) 生產(chan) 電纜繞包材料與(yu) 填充材料

您是否注意過電子產(chan) 品內(nei) 部那層銀灰色的“保護膜”？ 這種看似不起眼的材料，實則是現代工業(ye) 中不可或缺的“隱形衛士”——鋁箔麥拉。它既能屏蔽電磁幹擾，又能隔絕高溫和濕氣，廣泛應用於(yu) 消費電子、新能源電池、醫療設備等領域。那麽(me) ，鋁箔麥拉究竟由哪些材料構成？其核心技術優(you) 勢又是什麽(me) ？ 本文將為(wei) 您揭開這一複合材料的奧秘。

一、鋁箔麥拉的核心材料組成

鋁箔麥拉（Aluminum Foil Mylar）是一種多層複合屏蔽材料，其名稱直接揭示了它的核心構成：鋁箔層與(yu) 聚酯薄膜（PET麥拉）通過特殊工藝粘合而成。

1. 鋁箔層：電磁屏蔽的“金屬鎧甲”

作為(wei) 功能性核心層，鋁箔通常選用純度≥99.5%的工業(ye) 用鋁，經軋製工藝形成厚度在6.5-20μm之間的超薄金屬箔。這一層承擔著電磁屏蔽（EMI/RFI）、導熱散熱和防潮密封三大核心任務。例如，在手機主板中，鋁箔層能將電路運行時產(chan) 生的電磁波反射回設備內(nei) 部，避免信號幹擾。

2. PET麥拉層：耐高溫的“柔性骨架”

聚酯薄膜（PET）的加入解決(jue) 了純鋁箔易撕裂、柔韌性差的痛點。PET薄膜的厚度一般在12-50μm之間，具備以下特性：

• 耐溫性：可承受-60℃至150℃的溫度範圍

  

• 機械強度：拉伸強度高達200MPa以上

• 絕緣性：表麵電阻率＞10¹⁴Ω/sq 這使得PET層既能作為(wei) 支撐基材，又能防止鋁箔與(yu) 電子元件直接接觸引發短路。

  3. 膠粘劑：複合結構的“化學紐帶”

  在鋁箔與(yu) PET薄膜之間，需要采用改性丙烯酸膠或聚氨酯膠粘劑進行粘合。這類膠粘劑需滿足：

• 180°剝離強度≥8N/cm

• 通過85℃/85%RH雙85老化測試

• 不含鹵素等有害物質 通過精密塗布工藝，膠層厚度可控製在5-15μm，確保複合材料的整體(ti) 柔韌性與(yu) 耐久性。

二、鋁箔麥拉的生產工藝與技術突破

1. 精密塗布與複合工藝

現代生產(chan) 線采用三輥逆向塗布技術，將膠粘劑均勻塗覆在PET薄膜表麵，隨後通過熱壓輥（溫度80-120℃）與(yu) 鋁箔進行複合。為(wei) 提升屏蔽效能，部分高端產(chan) 品還會(hui) 在鋁箔表麵進行等離子處理，使表麵粗糙度（Ra值）控製在0.2-0.8μm，從(cong) 而增加電磁波的反射路徑。

2. 分切與模切定製

完成複合的卷材需經激光分切機加工，寬度精度可達±0.1mm。針對異形部件（如新能源汽車電池模組），采用數控模切技術，實現複雜形狀的一次成型，切口毛邊≤50μm。

三、鋁箔麥拉的四大應用領域解析

在新能源汽車領域，鋁箔麥拉的應用尤為(wei) 突出。以某品牌電池包為(wei) 例，其采用三層複合結構（鋁箔-PET-鋁箔），在保證電磁屏蔽的同時，將整體(ti) 重量降低30%，且能耐受電池充放電時產(chan) 生的120℃瞬時高溫。

四、鋁箔麥拉的五大技術優勢

1. 全頻段電磁屏蔽 通過優化鋁箔厚度與表麵處理工藝，可使材料在10MHz-10GHz頻段內實現45-80dB的屏蔽效能，相當於將電磁幹擾強度降低至萬分之一以下。
2. 超薄輕量化設計 典型產品整體厚度僅25-75μm，麵密度低至60g/m²。對比傳統金屬屏蔽罩，重量減輕50%以上，特別適合可穿戴設備的微型化需求。
3. 環境耐受性 通過鹽霧測試（ASTM B117）和濕熱循環測試的驗證，鋁箔麥拉可在含硫、含氯環境中保持10年以上性能穩定，滿足車載電子設備的嚴苛要求。
4. 熱管理協同 實驗數據顯示，在5G基站AAU模塊中，鋁箔麥拉可將芯片溫度降低8-12℃，同時減少60%的熱輻射幹擾。
5. 環保合規性 主流產品已通過RoHS 2.0、REACH SVHC等認證，重金屬含量低於1ppm，符合歐盟電子電氣產品環保標準。

隨著5G通信、物聯網設備的普及，鋁箔麥拉正朝著超薄化（＜15μm）、多功能集成（增加導熱矽膠層）和智能化（嵌入傳(chuan) 感元件）的方向演進。這一看似簡單的複合材料，實則是現代電子工業(ye) 精密設計的結晶。